项目建成后，主体晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，室外配套等收尾工序，
近日，
助力完善产业链条 ，统筹交叉施工 ，总建筑面积约3.4万平方米 ，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，整体室外附属工程已完成96% ，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，总用地面积约1.5万平方米 ，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测，工人们正有序地开展铺装作业 ，生活服务用房及配套辅助用房等 。项目整体进入冲刺收尾期 。为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业 ，后续我们也将紧盯剩余铺装、2023年5月 ，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。目前 ，